China Paquete híbrido del circuito integrado

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  Paquete híbrido de cerámica del circuito integrado del chapado en oro SMD

  Tipos de cerámica:Nitruro de aluminio AlN

  Llanura del área de montaje del microprocesador:≤ 2 um

  Aspereza del área de montaje del microprocesador:≤ 0,3 um

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  Paquete híbrido de cerámica del circuito integrado del aislador Al2O3 del metal

  Parte inferior:CS1010

  ventaja:oxgyen el cobre libre

  ventaja 2:aleación base de cobre

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  Paquete de circuito integrado híbrido de soldadura de fondo extendido

  Tapadera:4J42 (42alloy)

  Tapadera interna:Al 2A12

  Marco de soldadura:HlAgCu28

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